IEC 60249-1 AMD 4-1993 印制电路用基材第1部分:试验方法修改4
作者:标准资料网 时间:2024-05-15 15:44:37 浏览:9975
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【英文标准名称】:Basematerialsforprintedcircuits;part1:testmethods;amendment4
【原文标准名称】:印制电路用基材第1部分:试验方法修改4
【标准号】:IEC60249-1AMD4-1993
【标准状态】:作废
【国别】:国际
【发布日期】:1993-05
【实施或试行日期】:
【发布单位】:国际电工委员会(IEC)
【起草单位】:IEC/TC91
【标准类型】:()
【标准水平】:()
【中文主题词】:电子设备及元件;印制电路;电气工程;开关电路;基底材料;试验
【英文主题词】:
【摘要】:Includesamendments1to3andnewchangesasfollows:amendssubclauses3.5.1,3.6.4,3.11.4.3,deletessubclause3.10(Solderability).
【中国标准分类号】:L90;L30
【国际标准分类号】:31_180
【页数】:17P;A4
【正文语种】:英语
【原文标准名称】:印制电路用基材第1部分:试验方法修改4
【标准号】:IEC60249-1AMD4-1993
【标准状态】:作废
【国别】:国际
【发布日期】:1993-05
【实施或试行日期】:
【发布单位】:国际电工委员会(IEC)
【起草单位】:IEC/TC91
【标准类型】:()
【标准水平】:()
【中文主题词】:电子设备及元件;印制电路;电气工程;开关电路;基底材料;试验
【英文主题词】:
【摘要】:Includesamendments1to3andnewchangesasfollows:amendssubclauses3.5.1,3.6.4,3.11.4.3,deletessubclause3.10(Solderability).
【中国标准分类号】:L90;L30
【国际标准分类号】:31_180
【页数】:17P;A4
【正文语种】:英语
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